Le nœud N3P 3 nm améliorant les performances de TSMC devrait être prévu pour fin 2024

La société s'attend à ce que davantage de concepteurs de puces adoptent le 3 nm

Qu'est-ce qui vient de se passer? La concurrence pour produire les puces les plus avancées au monde s'intensifie et TSMC semble garder une longueur d'avance. Lors de son récent symposium technologique, le géant de la fabrication de semi-conducteurs a fait le point sur ses derniers processus 3 nm, confirmant que son nœud N3P aux performances optimisées devrait entrer en production de masse au second semestre 2024.

S'appuyant sur le déploiement réussi de son processus N3E de génération actuelle, le nœud N3P représente un rétrécissement optique qui promet une efficacité de performance accrue et une densité de transistors améliorée. Alors que le N3E a déjà atteint la production en volume, avec TSMC affichant des taux de rendement « excellents » comparables à ceux de sa technologie 5 nm mature, le prochain N3P offre aux concepteurs de puces une prochaine étape en avant.

Selon les dirigeants de TSMC, le processus N3P a maintenant terminé sa qualification, ses performances de rendement étant étroitement liées au nœud N3E dont il dérive. En tant que rétrécissement optique, il maintient la compatibilité avec N3E en termes de blocs IP, de règles de conception, d'outils EDA et de méthodologies, facilitant ainsi la transition pour les fabricants.

Mais les principaux avantages résident dans les spécifications améliorées apportées par N3P. Les concepteurs de puces peuvent s'attendre à une augmentation des performances d'environ quatre pour cent à la même puissance ou à une réduction de puissance d'environ neuf pour cent à des horloges adaptées par rapport au N3E. La densité des transistors bénéficie également d'une augmentation de 4 % pour les conceptions de puces typiques composées de composants logiques, SRAM et analogiques.

Alors que le nœud N3 (ou N3B) d'origine avait une clientèle relativement discrète, axée sur les dernières puces de la série M d'Apple, le N3E sera largement adopté dans la liste de clients semi-conducteurs de TSMC.

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Alors que la loi de Moore ralentit et que la miniaturisation devient exponentiellement plus difficile, des innovations de fabrication comme le N3P, qui améliorent les performances des transistors sans recourir à une mise à l'échelle supplémentaire, pourraient s'avérer cruciales. Un responsable de l’industrie a même récemment prédit que les procédés en 3 nm resteraient populaires pendant une période inhabituellement longue.

À la fin de l’année dernière, des rapports ont fait état de problèmes de rendement potentiels affectant Samsung et TSMC. Des sources ont indiqué que les deux sociétés avaient du mal à dépasser les 60 pour cent de rendement, en dessous des niveaux viables pour attirer les fournisseurs. Le rendement proclamé de 60 % par Samsung aurait exclu les composants SRAM, tandis que TSMC a été confronté à des rumeurs selon lesquelles les optimisations de processus auraient pris du retard après les plaintes des consommateurs concernant la surchauffe de l'iPhone 15 Pro. Ces problèmes semblent désormais appartenir au passé, du moins du côté de TSMC.